Nuevos socios de la red frente a una Allrounder 720 A eléctrica que produce envases IML de pared delgada (de izquierda a derecha): Katharina Schwab (Marketing Internacional) y el Dr. Christoph Schumacher (Vicepresidente de Marketing Global) de Arburg con Nijaz Husidic de la Thin Wall Packaging Academy, así como Michael Haug (Gerente de Producto de Mercado Médico y de Embalaje) y Markus Haas (Gerente de Ventas de Embalaje) del equipo de embalaje de Arburg.
Fuente: Arburg.
Arburg anunció su incorporación como socio de la Thin Wall Packaging Academy (TWPA), una iniciativa internacional enfocada en la capacitación y el intercambio de conocimiento en el ámbito del envasado de pared delgada.
La alianza fue presentada oficialmente en marzo de 2026 durante los Technology Days de la compañía en Lossburg, Alemania.
El objetivo principal de esta colaboración es fomentar el desarrollo de talento especializado y promover una mayor comprensión de las ventajas del moldeo por inyección de pared delgada, tanto dentro de la industria como a nivel público. A través de esta red, ambas organizaciones buscan facilitar el intercambio de ideas, desarrollos tecnológicos y necesidades del mercado entre los distintos actores del sector.
La asociación tiene su origen en encuentros realizados durante la feria K 2025, donde TWPA identificó innovaciones relevantes presentadas por Arburg, como la producción de envases IML mediante una máquina eléctrica Allrounder. En esta demostración se destacó el uso del moldeo por inyección-compresión como alternativa eficiente al termoformado, permitiendo reducir peso de los envases, optimizar el consumo energético y disminuir el uso de material.
Como parte del acuerdo, TWPA integrará la experiencia técnica y contenidos de Arburg en sus programas formativos, ampliando el alcance de su plataforma educativa. Esta ofrece módulos especializados que abarcan desde fundamentos del envase de pared delgada hasta diseño de herramientas, automatización, etiquetado en molde (IML) y tecnologías de procesamiento.
